在现代制造中，手机、平板电脑、物联网、汽车电子、人工智能、航空航天等都离不开半导体的应用。因此，半导体产业链也呈现出产业链长、产品种类多的垂直分工模式。

其中，半导体硅片作为半导体工业的上游，在半导体晶圆制造和半导体封装两种材料中，作为90%以上芯片的衬底片，是芯片制造的关键材料，也被称为半导体工业建筑的基石。

近日，研半导体硅材料（以下简称研半导体）吹响了科技创新版的号角，计划筹集10亿元。

硅材料研究可以追溯到上世纪国内硅界的前浪

智通财经了解到，研究半导体的前身国泰半导体系是由研究新材料和凯辉控股共同出资建立的，股份有限公司于2021年6月整体变更成立。整体变更完成后，公司目前主要股东变更为研究集团、RS Technologies。

其中，RS Technologies通过一致行动人仓元投资控制了公司2.66%的股权，RS Technologies间接控制了RS Technologies 36.28%的股权，RS Technologies间接控制了该公司36.28%的股权。

值得注意的是，RS Technologies的实际控制人方永义是日本华人。2015年，RS Technologies因被第三方欺骗而被日本金融厅罚款600万日元。

从发展过程来看，公司起源于研究集团（原北京有色金属研究所）半导体硅材料研究室。半导体硅材料研究始于20世纪50年代，是中国最早从事半导体硅材料研究的单位之一。

在产品布局方面，公司于1995年建成4-5英寸硅抛光片生产线；2000年建成6-8英寸硅抛光片生产线；2010年实现国内8英寸硅片批量生产。在行业内，公司率先实现了6英寸和8英寸硅片的工业化。然而，随着上海硅产业的发展，利昂微等企业已转向12英寸大硅片，并积极推动国内大硅片的替代。该公司的硅片仍以8英寸的小尺寸为主。

目前，公司的主要产品包括半导体硅抛光片、蚀刻设备用硅材料和半导体区熔硅单晶。其中，8英寸及以下硅产品已获得华润微、石兰微、华伟电子、中芯国际（18.94、0.26、1.39%）等企业认证。蚀刻设备用硅材料已获得日本Corstek、韩国Hana等蚀刻设备零部件制造商认证。

由于公司2020年底生产基地搬迁，主半导体硅片下游客户需要重新认证新工厂，对公司整体业绩有一定影响。

截至2018-2020年，公司分别实现收入6.96亿元、6.25亿元、5.3亿元；净利润1.48亿元、1.25亿元、1.14亿元；扣除后净利润1.39亿元、1.16亿元、7838万元。2021年上半年，有研半导体实现收入3.54亿元，净利润411万元，扣除后净利润3331万元。

从数据表现来看，公司业绩在过去几个业绩期间有一定的波动性，收入和净利润逐年下降。根据公司招股说明书，2019年业绩下降主要受行业繁荣下降的影响，2020年业绩下降主要受生产基地搬迁的影响。随着山东德州生产基地的生产和产能上升，预计2021年业务规模将略有上升。

产品主流规格转向12寸危险和机器。

单片硅片的数量越大，单片硅片的成本就越低。如今，在摩尔定律的作用下，半导体硅片也在向大尺寸方向发展。

目前，全球市场的主要产品是直径为8英寸和12英寸的半导体硅片。因此，下游芯片制造业的设备投资也与该规格相匹配。

根据SEMI（国际半导体设备与材料协会）的数据，2008年以前，世界各地的大型硅片仍以8英寸为主。自2000年以来，12英寸硅片的市场份额逐渐增加，2008年首次超过8英寸硅片。2020年，12英寸硅片的市场份额增加到68.08%，是半导体硅片市场最主流的产品。

另一方面，全球半导体硅材料行业市场集中度较高，主要由日本、美国、德国、台湾、韩国等国家和地区的知名企业占据。

智通财经了解到，目前世界五大半导体硅片企业的总市场份额约为90%。中国半导体硅材料行业正处于进入全球市场、提高国产化率的快速发展阶段。与世界五大半导体硅片企业相比，研究硅片规模小，占全球半导体硅片市场份额不到1%。

从行业规模来看，根据SEMI数据，2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元，2020年增长至200.9亿元，2015年至2020年复合增长率达到14.6%。国内半导体硅材料生产企业技术水平不断提高，中国市场份额不断上升。

随着全球5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应用，以及产业政策和地方政府的推广，中国半导体硅片产业的新项目也在出现。随着全球芯片制造能力向中国大陆的转移，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主要战场研究半导体也将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。